广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年1月， 是一家致力于可编程逻辑芯片（FPGA）产品的国产化，提供集设计、软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的集成电路设计企业。高云以自主研发创新作为发展战略，在广州、上海、济南等地设立了研发中心，研发人员超过160人，核心技术骨干行业经验超过20年。

FPGA 芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，下游应用领域非常丰富，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域，随着全球新一代通信、人工智能、自动驾驶技术等新兴技术的发展，FPGA的市场规模不断扩大，根据Frost＆Sullivan统计数据，FPGA全球市场规模从 2016 年的约 43.4 亿美元增长至 2021年约 68.6亿美元，预计2025年增长至 125.8亿美元。其中，2022年中国FPGA市场规模约150亿元，预计2025年增长至245亿元，约占全球市场的1/3。

高云致力于FPGA芯片的研究开发和生态建设，抓住国产替代和新兴市场的双重机遇，以自主技术创新、全面实现进口替代并稳步进军国际市场作为发展经营战略。面对存量市场，在芯片设计、资源、性能等方面对标Xilinx、Lattice、Intel（Altera）现有市场产品，针对市场需求逐步推出各类低中高密度器件，逐步实现FPGA芯片国产化应用；面对增量市场，通过高云FPGA芯片+创新应用抢占新市场，对汽车电子、工业、通信等领域进行重点市场开拓应用，实现FPGA+产品开发，逐步构建高云FPGA芯片应用生态。

2017年，高云FPGA产品初步推出市场，2018～2019年产品销量持续快速增长，2020年与工业、通信、汽车等领域头部企业建立合作，在国内率先实现车规级FPGA芯片量产，2021年营收突破1亿，2022年营收超过2亿，同比增长约90%，推出22nm产品系列，高云FPGA产品已实现在通信、工业控制、汽车电子、电力系统、红外设备、高端医疗设备、消费电子等领域量产应用，并出口至北美、欧洲、亚太等多个国家和地区，芯片累计出货量超过7000万片，其中车规级FPGA芯片出货量达到数百万片，应用覆盖国内90%以上汽车主流品牌。

经过数年技术积累，高云在FPGA芯片相关软硬件技术领域取得了深厚的技术积累，芯片硬件设计、FPGA-EDA软件全流程工具链及各行业通用应用方案和IP核均为自主开发，在行业内实现了多项创新和成果：

（1）多款芯片通过AEC-Q100车规标准的测试，是国内率先实现车规芯片量产的厂家；

（2）实现FPGA -EDA软件开发平台全流程自主研发，覆盖从RTL电路功能描述到生成FPGA码流文件的完整设计流程；

（3）作为课题牵头单位承担国家重点研发计划项目课题1项，作为项目牵头单位承担广东省重点领域研发计划项目1项和广州市重点领域研发计划项目2项，实现多项国产FPGA技术创新；

（4）布局全球市场，是国内少有实现FPGA芯片出口的厂商，通过与国际市场接轨，促进技术交流和创新。

成立至今，高云的产品和技术获得了各级政府部门和行业内的关注和认可，2022年认定为广东省现场可编程逻辑门阵列（FPGA）工程技术研究中心， 2023年，入选第五批专精特新“小巨人”企业，国家知识产权优势企业。