广东芯聚能半导体有限公司是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发与应用的高新技术企业，集芯片、器件及模块的设计、研发、封装制造、测试和销售于一体，致力于成为全球功率半导体领域的引领者。

芯聚能半导体占地面积达4万平方米，截至2024年，公司已具备年产80万个三相全桥功率模块的能力。主要产品涵盖车规级功率模块、工业级功率模块以及分立器件等，广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域，以及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”战略的关键领域。

公司核心创始团队深耕汽车电子封装测试15年以上，开拓了全球范围内的车规级碳化硅器件的研发和批量生产，已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001和ISO45001等体系认证。芯聚能车规产品通过了AQG324标准检测，符合REACH和RoHS国际质量标准认证，获国家级专精特新“小巨人”、中国SIC模块十强企业、广东省名优高新技术产品等称号、广州“未来独角兽”创新企业、首届广州百家新锐企业等多项资质荣誉。

芯聚能的碳化硅模块产品已实现批量生产并搭载了多种上市车型，成为国内第一家由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块，弥补了国产品牌在主驱应用的供应壁垒。截至目前，芯聚能车规级碳化硅模块已累计装车超30万台，在新能源汽车主驱应用的全球市场份额排名跃升至全球前五，国内前二（与比亚迪半导体不分伯仲），市场具有较高成长性。此外，芯聚能已新增定点4家车企的多款车型，并在欧美日等海外市场也多点开花，陆续收获了国际订单，实现了出口营收。

同时，芯聚能积极布局全产业链，2021年投资成立了截至目前规模最大的碳化硅芯片制造厂——芯粤能半导体，填补广东省碳化硅芯片制造产业空白，为国内第一家碳化硅芯片制造窗口指导企业，一期已达成年产24万片6英寸碳化硅（SiC）晶圆的产能，二期则规划实现年产24万片8英寸碳化硅（SiC）晶圆的产能。2024年芯聚能启动与芯粤能股改合并，合并估值超100亿元，双方的联合IDM将成为目前国内产能最大、技术最先进、应用经验最成熟的碳化硅功率产品公司。