广东伊帕思新材料科技有限公司，成立于2015年，总部位于广州黄埔区中新知识城科信产业园，是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材的国家高新技术企业。广东伊帕思公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC半导体封装及Mini&Micro LED显示封装提供技术先进的半导体基材及解决方案。公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，经过多年坚持不懈的努力，伊帕思已成为BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域及Mini&Micro LED显示封装领域的先进材料供应商。

公司的发展历程是典型的关键材料国产化替代里程路径，在2015年公司先进入BT材料在较低端应用领域的国产化替代，第一代白料BT（EPS-820W）替代三菱瓦斯正式进入 LED 商业照明的COB封装，并取得该细分市场60%以上的市场占有率，2016年产品取得美国UL认证。2018年公司研发出公司第二代白料BT：（EPS -820WHI/WHH）成功替代日本三菱进入行业中端领域白光显示ChipLED市场，并获得亿光电子，瑞丰光电、久祥电子等ChipLED封装厂的认证与量产。同时研发出黑料 BT ：（EPS -820WHB/WHD）成功替代三菱瓦斯进入 Mini led 直 显 市 场 与存储市场，并批量应用在洲明科技，海康威视等商显产品上及白盘存储芯片封装领域。2022年公司进入高端应用领域FCBGA封装材料的国产化替代，成功研发出低热膨胀系数与低介质损失的黑料BT：EPS-880E\880F（对标日立与三菱），EBF膜(类ABF膜)、TPF膜（PLP/WLP封装材料）等高端产品，送样美维、深南电路等载板厂测试，截至今日已经通过相关下游一线大厂的产品测试和逐步实现小量销售。

广东伊帕思在江门鹤山投资两个子公司，分别作为BT载板基材(江门伊帕思，2023年成立，2024年6月已试产）及ABF胶膜、导热胶膜等（江门嘉钡，2018年成立）的生产基地。广东伊帕思与江门嘉钡都是国家级高新企业和省级专精特新企业。广东伊帕思公司通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证及美国UL认证等。

广东伊帕思产品目前主要应用于BGA、FCBGA、FCCSP、WLP、RF、SiP等IC封装（包括5G IC封装）领域、及LED显示照明(包括COB、Mini&Micro LED)等封装领域，主要包括白色BT封装基板、黑色BT封装基板、类ABF膜、TPF封装膜、导热胶膜等，拥有完全独立自主知识产权，主要市场目标是替代日本三菱瓦斯、日立的BT载板材料及日本味之素的ABF膜，已经在国内取得行业领先地位，在LED显示照明领域特别是高端MINILED直显及MINICRO领域再国内已取得领先市场规模，在IC芯片封装领域直接与三菱及日立的竞争中开始每年实现翻倍增长，不断拓展市场规模。